国“芯”喜讯!传OPPO小米正自研5G芯片,有望年底亮相

/ 0评 / 0

据《电子时报》报道称,国内厂商OPPO以及小米都在内部紧密地研发着自家的 5G 移动芯片。且如果进度一直顺利下去的话,他们的自研芯片将有可能在今年年底或者明年年初正式发布,大概率会是由台积电代工生产,首批搭载的机型也能够有望在明年上半年发布,届时有可能将会用在自家的低端机型上,以此来进一步打开市场与口碑,为日后逐步提高芯片的规格而打下基础。

其实早在2017年之时,小米就推出过首款自研芯片澎湃S1,不过当时并没有大面积使用。而在今年2021年,小米澎湃芯片也重磅回归,以ISP图像处理芯片的身份登场。而OPPO尽管并未发布过具体的量产芯片,但在2019年时,OPPO就在欧盟知识产权局(EUIPO)通过了一款名为“OPPO M1”的商标注册,在该商标说明中表示将用于“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”可见,OPPO M1是一款用于智能手机辅助运算的芯片。

而且,据微博博主 @数码闲聊站 爆料称,OPPO关于芯片的“马里亚纳计划”成果快要出来了,还表示“核心SOC芯片设计基本都是十年长跑,参考海思崛起之路”。由此可见,OPPO的马里亚纳计划应该很快就会正式迎来研发成果,虽然不是应用于核心的SOC,但也是向前发展过程中的技术积累的一大步。

正如小米通过一颗拍照镜头ISP芯片“澎湃C1”来提升影响水准,OPPO在未来可能也将“马里亚纳计划”芯片成果,进一步服务于自己的5G发展战略,最典型的便是自身的5G万物互融布局。在最近两年里,OPPO 的 IoT 布局也在迅速推开,不仅先后发布 OPPO Watch 智能手表系列、OPPO 手环、OPPO 5G CPE T1 移动路由器、OPPO智能电视S1、OPPO智能电视R1以及真无线降噪耳机OPPO Enco X等产品,而且还不断地打通设备与设备之间的阻隔,快速实现设备间的互联。

且对于未来5G应用方案,OPPO也展现出了自己的理解——譬如在去年的OPPO未来科技大会2020上,OPPO正式发布了第二代AR眼镜概念产品OPPO AR Glass 2021,实现整更多的交互方式,包括手机交互和手势交互等等,让用户能够拥有更佳的交互体验,提升整体的使用感。此外,依靠于5G的特性,OPPO CybeReal也具备全时高精度定位能力,使得它在全时高精度定位能力需要毫秒级定位耗时,以厘米级、1°以内的定位精度,实现了比导航地图更加精准的定位。

值得一提的是,在技术创新与储备方面,OPPO同样拥有着十足的底气,成为了5G发展大潮中的实力军。根据世界知识产权组织公布的2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜来看,OPPO以高达5353件专利申请数量排名第三。其中,在5G通信、AI领域、影像专利以及快充领域上,可见OPPO在全球范围内的十足优势。

(2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜)

因此,如此出色的创新水准与产品表现,既让OPPO的5G自研芯片显得更具说服力,同时也再一次地彰显着OPPO对于5G万物互融的决心。通过独有的芯片让自己的产品拥有更稳定的性能与更独特的功能,增强产品竞争力和提升用户体验,让OPPO的产品在未来的市场竞争中得到明显的优势。从现实意义来看,像OPPO、小米这样的 5G 移动芯片自研行动,确实能够为国产厂商带来更进一步的发展机遇,提升品牌的国际影响力,值得赞许。

来源:腾讯网

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注